- 0
- 0
- 约4.47千字
- 约 5页
- 2023-03-05 发布于北京
- 举报
本实用新型公开了一种基于半导体的温控系统,包括:设置于箱体内的控制器、与控制器相连接的输出控制电路、温控单元、散热单元以及驱动电路回路,温控单元用于检测金属导热板的温度信息并发送至控制器,温控单元包括与金属导热板紧密连接的铂电阻、半导体制冷片、双向制冷片电源以及温控仪,双向制冷片电源用于为半导体制冷片提供正向或负向电流,进而控制金属导热板的温度,温控仪分别与铂电阻和双向制冷片电源相连接,用于显示铂电阻采集到的温度值,并向双向制冷片电源出控制指令以控制双向半导体制冷片电源的工作。本实用新型的半导体
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213210815 U
(45)授权公告日 2021.05.14
(21)申请号 202022432465.8
(22)申请日 2020.10.28
(73)专利权人 苏州想启电子科技有限公司
您可能关注的文档
最近下载
- 山东省公路水运工程工地试验室标准化建设与管理指南(OCR).docx VIP
- 第四编-10_隋唐五代文学.ppt VIP
- 2023年中山市陈星海医院护士招聘笔试高频试题摘选含答案解析.docx VIP
- 2023年中山市陈星海医院护士招聘笔试高频试题摘选含答案解析.docx VIP
- 上海市建平中学2025-2026学年高一上学期期中考试化学试卷.docx VIP
- 2023年中山市陈星海医院护士招聘笔试高频试题摘选含答案解析.docx VIP
- 上海市建设工程施工工期定额(建筑、市政、城市轨道交通工程)#项目工程综合类#.pdf VIP
- 2026年高考全国二卷语文试题真题及答案详解(精校打印).pdf VIP
- OsAP79基因诱导水稻抗褐飞虱的应用.pdf VIP
- 2026年上海市中考英语试卷(含答案).docx VIP
原创力文档

文档评论(0)