一种基于半导体的温控系统.pdfVIP

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  • 2023-03-05 发布于北京
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本实用新型公开了一种基于半导体的温控系统,包括:设置于箱体内的控制器、与控制器相连接的输出控制电路、温控单元、散热单元以及驱动电路回路,温控单元用于检测金属导热板的温度信息并发送至控制器,温控单元包括与金属导热板紧密连接的铂电阻、半导体制冷片、双向制冷片电源以及温控仪,双向制冷片电源用于为半导体制冷片提供正向或负向电流,进而控制金属导热板的温度,温控仪分别与铂电阻和双向制冷片电源相连接,用于显示铂电阻采集到的温度值,并向双向制冷片电源出控制指令以控制双向半导体制冷片电源的工作。本实用新型的半导体

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213210815 U (45)授权公告日 2021.05.14 (21)申请号 202022432465.8 (22)申请日 2020.10.28 (73)专利权人 苏州想启电子科技有限公司

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