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一种铜靶材组件焊接结构及包含其的铜靶材组件.pdfVIP

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  • 2023-03-05 发布于北京
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一种铜靶材组件焊接结构及包含其的铜靶材组件.pdf

    本实用新型提供一种铜靶材组件焊接结构及包含其的铜靶材组件，所述结构包括背板以及铜靶材，通过在背板和铜靶材上分别设置相适配的凹槽和凸台，并在凹槽面上设置端面螺纹，控制凸台与凹槽的配合间隙，能够进一步增加焊接面积，提高焊接结合率，针对焊接困难的铜靶材也能达到焊接率高的效果，最终提高铜靶材的合格率；利用所述焊接结构焊接得到的铜靶材组件在靶材溅射过程中铜靶材不易脱落，不会对芯片造成影响，具有较高的工业应用价值。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213235677 U (45)授权公告日 2021.05.18 (21)申请号 202020691207.9 (22)申请日 2020.04.29 (73)专利权人 宁波江丰电子材料股份有限公司

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