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一种高端芯片整集装置.pdfVIP

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  • 2023-03-05 发布于北京
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一种高端芯片整集装置.pdf

    本实用新型涉及芯片领域，具体为一种高端芯片整集装置，包括框架、套环，套环设置在框架前端，且套环与框架活动连接，框架设置有两个，且框架右面设置有两个通孔，两个通孔通过开孔连接到框架上，且两个通孔内均贯穿设置有横轴，两个框架通过横轴相连为一体，且横轴内嵌入设置有伸缩轴，伸缩轴前端设置有六个卡槽，该种高端芯片整集装置，使用者使用时，将双手放置在两个框架上的手把上，并且用力通过手把将框架向两侧拉开，设有的横轴便可以通过内部的伸缩轴进行拉伸，伸缩轴中的滑槽可以起到辅助伸缩轴从横轴中拉出的作用，避免在拉伸过

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213212127 U (45)授权公告日 2021.05.14 (21)申请号 202021931223.7 (22)申请日 2020.09.07 (73)专利权人 海南澎海电子科技有限公司

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