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一种用于引出电子器件焊片的绝缘定位安装体.pdfVIP

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  • 2023-03-05 发布于北京
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一种用于引出电子器件焊片的绝缘定位安装体.pdf

    本实用新型公开了一种用于引出电子器件焊片的绝缘定位安装体，包括相互垂直并相互连接且绝缘的第一安装板和第二安装板，第一安装板上设有安装孔，第二安装板的一侧大表面上设有沉槽，沉槽远离第一安装板的一端与第二安装板的对应边缘齐平，第二安装板上设有用于焊片穿过的焊片通孔，焊片通孔的一端与沉槽相通，焊片通孔的宽度不大于沉槽的宽度，沉槽的槽底设有定位孔。本实用新型能够快速与外壳连接，并使焊片能够快速、精准、稳定地从外壳外装入外壳内，降低了焊片的加工成本，提高了装配的可靠性，避免了接触不良的弊端，而且焊片定位准

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213242841 U (45)授权公告日 2021.05.18 (21)申请号 202021252449.4 (22)申请日 2020.07.01 (73)专利权人 成都宏明电子股份有限公司

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