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- 2023-03-05 发布于北京
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本实用新型公开了一种适用于3D打印机喉管散热的半导体制冷片散热器,包括挤出机构,所述挤出机构的底部连接有无铁氟龙式喉管,所述无铁氟龙式喉管的底部连接有加热块喷头套件,本实用新型中使用了半导体制冷片的原理;利用半导体材料的Peltier效应,当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时,在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量,可以实现制冷的目的;半导体制冷片散热器的优点是热惯性非常小,通电不到1分钟即可快速达到最大温差,将半导体制冷片散热器的冷端紧贴安装喉管的散热器,热端使用风扇散热,即可实现喉管
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213198805 U
(45)授权公告日 2021.05.14
(21)申请号 202021977835.X
(22)申请日 2020.09.11
(73)专利权人 深
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