用于深硅刻蚀后晶片的传送装置.pdfVIP

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  • 2023-03-05 发布于北京
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本申请涉及一种用于深硅刻蚀后晶片的传送装置,其包括:检测机台和安装在所述检测机台上的机台手臂,所述检测机台上设有用于对晶片进行检测的检测组件;所述机台手臂包括起抓取作用的抓取部、起限位作用的限位部和设置在所述机台手臂上的传感器。该深硅刻蚀后晶片的传送装置,可以有效检测各种沉膜颜色的晶圆,扩大了装置的检测范围,有效地避免了传送中晶片出现脱片的现象。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213212135 U (45)授权公告日 2021.05.14 (21)申请号 202022870883.5 (ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利 (22)申请日 2020

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