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一种精准定位的半导体封装设备.pdfVIP

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  • 2023-03-05 发布于北京
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一种精准定位的半导体封装设备.pdf

    本实用新型公开了一种精准定位的半导体封装设备，包括底座、固定螺旋、液压缸和气缸，所述底座的内部设置有第一齿轮，所述第一齿轮的前侧下侧设置有第二齿轮，所述皮带的外表面安装有放置台，所述底座的前侧上表面固定连接有固定块，所述固定螺旋的后端安装有定位板，所述底座的后侧上表面固定连接有固定杆，所述液压缸的下侧设置有放置框，所述底座的右侧固定连接有控制板，且控制板的上侧内部贯穿连接有控制杆，所述控制杆的左侧外表面设置有调节板，且调节板的上部下表面安装有气缸，所述气缸的下侧设置有机械手。该精准定位的半导体封

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213212148 U (45)授权公告日 2021.05.14 (21)申请号 202022237411.6 (22)申请日 2020.10.10 (73)专利权人 无锡市芯通电子科技有限公司

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