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- 约 9页
- 2023-03-05 发布于四川
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本实用新型属于硅芯制备技术领域。鉴于现有的转运装置在将硅芯圆棒转运至预清洗位置进行预清洗时,存在硅芯圆棒容易碰撞磨损和清洗不干净的问题,本实用新型公开了一种硅芯圆棒转运装置,该装置包括支承架;置料箱,安装在支承架的顶部;置料箱具有一上端开口的容置空间;固定件,布设在置料箱的内部空间的底部;固定件的顶部设有用于和硅芯圆棒外表面相配合“U”形承接槽;其中,“U”形承接槽的表面设有自润滑涂层;容置空间和放置在“U”形承接槽上的硅芯圆棒相适应;当进行转运时,硅芯圆棒可完全容纳于容置空间内。该转运装置可避
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 218558934 U
(45)授权公告日 2023.03.03
(21)申请号 202223113124.X
(22)申请日 2022.11.23
(73)专利权人 四川永祥硅材料有限公司
地址 6
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