原创力文档- 3
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- 2023-03-05 发布于北京
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本实用新型公开了一种电子器件封装装置，包括机体、真空泵和进风架，所述机体内侧设置有所述真空泵，所述真空泵上方设置有抽气管，所述抽气管上方设置有封装台，所述封装台上方设置有所述进风架，所述机体一侧壁上设置有真空控制器，所述真空泵与所述机体通过螺钉连接，所述抽气管与所述真空泵插接，所述抽气管贯穿所述机体，所述抽气管贯穿所述封装台，所述抽气管与所述进风架插接。有益效果在于：本实用新型通过设置真空控制器、真空泵、抽气管和进风架，能够对电子器件进行真空封装，避免封装后出现摩擦造成电子器件磨损进而导致使用性
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213214241 U
(45)授权公告日 2021.05.14
(21)申请号 202021871501.4
(22)申请日 2020.09.01
(73)专利权人 江苏建达恩电子科技有限公司
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