- 0
- 0
- 约6.71千字
- 约 7页
- 2023-03-05 发布于北京
- 举报
本实用新型涉及光通信技术领域,特别涉及一种100G模块激光器软带焊接治具。该焊接治具包括模块PCB板固定组件和器件固定组件,器件固定组件安装在模块PCB板固定组件上,模块PCB板固定组件包括底座、压紧件和顶紧件,底座上设有凹槽,压紧件和顶紧件分别安装在底座两端,器件固定组件包括软带压块和器件压紧块,软带压块和器件压紧块采用凹凸配合结构相连,软带压块和器件压紧块之间形成有器件安装槽。本实用新型通过压紧件和顶紧件固定PCB板,可有效防止PCB板移动,通过器件固定组件固定器件,保证器件不会移动,通过软
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213196108 U
(45)授权公告日 2021.05.14
(21)申请号 202021130454.8
(22)申请日 2020.06.18
(73)专利权人 大连藏龙光电子科技有限公司
原创力文档

文档评论(0)