一种集成电路板导电胶贴附装置.pdfVIP

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  • 2023-03-05 发布于北京
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本实用新型公开了一种集成电路板导电胶贴附装置,属于电子产品加工技术领域,其技术方案要点包括工作台,所述工作台的正面设置有控制器,所述工作台的顶部滑动连接有数量为两个的卡板,所述工作台的右侧固定连接有伺服电机,所述工作台的背面固定连接有竖板,所述竖板的正面中心位置固定连接有第一电动推杆,本实用新型设置卡板,将需要贴附导电胶的集成电路板放置在工作台的中心位置,接着通过控制器使伺服电机工作时,可使其输出轴固定连接的螺杆发生转动,转动的螺杆可将其表面螺纹连接的两个滑杆同步向螺杆的中心处发生位移,从而使滑

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213214245 U (45)授权公告日 2021.05.14 (21)申请号 202022196291.X (22)申请日 2020.09.29 (73)专利权人 深圳市好立泰科技有限公司

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