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一种半蚀刻引线框架.pdfVIP

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  • 2023-03-05 发布于北京
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一种半蚀刻引线框架.pdf

    本实用新型涉及引线框架技术领域，且公开了一种半蚀刻引线框架，包括框架，所述框架的上部开设有导流槽，所述导流槽的一端与导流口固定连通，所述导流口开设在坡板的一侧，所述坡板的一侧固定安装有第一垫片，所述第一垫片的上侧内部固定安装有散热片，所述第一垫片的上端固定安装有第二垫片。该半蚀刻引线框架，通过在框架的上表面开设有导流槽，且导流槽与导流口进行连通，便于对导流槽上将多余的电镀液进行导流，并通过导流口统一流出，增加了装置表面液体的流动速度，便于装置进行加工，且第一垫片的上部设有散热片，便于在第一垫片将

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213212156 U (45)授权公告日 2021.05.14 (21)申请号 202022343676.4 (22)申请日 2020.10.20 (73)专利权人 泰州东田电子有限公司

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