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- 2023-03-05 发布于北京
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本申请公开了一种晶圆传送系统。晶圆传送系统包括:支撑平台;驱动电机,包括输出轴、第一输出轮和第二输出轮;第一输出轮和第二输出轮均与输出轴固定连接;多个传动轮组,包括第一传动轮、第二传动轮和传动轴,第一传动轮和第二传动轮设置于支撑平台两侧,传动轴连接于支撑平台;传送带组,包括第一传送带、第二传送带、第一输出带和第二输出带,相邻的第一传动轮由第一传送带带传动,相邻的第二传动轮由第二传送带带传动,第一输出轮和第一传动轮由第一输出带带传动,第二输出轮和第二传动轮由第二输出带带传动。本申请的通过电机直接驱
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213212136 U
(45)授权公告日 2021.05.14
(21)申请号 202120570589.4
(22)申请日 2021.03.19
(73)专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司
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