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晶片清洗机.pdfVIP

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  • 2023-03-05 发布于北京
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晶片清洗机.pdf

    本实用新型涉及晶片清洗机，包括持取侧、清洗侧以及持取机构，持取机构中具有在持取侧和清洗侧之间移动的持取部，持取部包括底座和多个用于承托晶片的接触点，接触点承托晶片隔开于底座以形成清洗用的间隔，接触点分布设置在底座上，接触点中的部分或全部相对于底座可调节高度，通过调节接触点高度调节所承托晶片的水平度，本实用新型的晶片清洗机的持取机构能够稳定的持取机械臂放下的晶片，防止晶片倾斜、偏心。在一些实施例中，能够通过调节接触点的高度来保持晶片的水平，在移动到清洗侧后，药液能够充分的对晶片进行清洗，整个持取和

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213194765 U (45)授权公告日 2021.05.14 (21)申请号 202021811573.X (22)申请日 2020.08.26 (73)专利权人 上海晶盟硅材料有限公司

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