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一种安装座、RGB灯珠.pdfVIP

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  • 2023-03-05 发布于北京
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一种安装座、RGB灯珠.pdf

    本实用新型公开了一种安装座，用于安装RGB芯片，包括基板，所述基板上设有用于安装RGB芯片的安装部，所述安装部外侧围设有金属围板，所述金属围板的内侧与所述安装部的外侧之间设有填充间隙。金属围板的内侧与安装部的外侧之间的填充间隙能够用于填充胶体，由于金属围板能够通过电镀等工艺形成，替代了现有的注塑形成的杯状结构，金属围板能够做得更薄，减薄了安装座的整体厚度，能够减薄RGB灯珠的整体厚度。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213212162 U (45)授权公告日 2021.05.14 (21)申请号 202022260647.1 (ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利 (22)申请日 2020

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