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一种超高精度晶片厚度检测机构.pdfVIP

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  • 2023-03-05 发布于北京
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一种超高精度晶片厚度检测机构.pdf

    本实用新型公开了一种超高精度晶片厚度检测机构，包括台面，所述台面的上表面一侧设置有检测器，所述检测器的上方设置支架，所述支架下设置红外检测单元，所述检测器设置电线连接所述红外检测单元，所述红外检测单元的下方设置有吸盘托台，所述吸盘托台的高度可以调节，所述台面的上表面一侧设置有抽真空机，所述抽真空机设置气管连通所述吸盘托台，所述台面的下方设置有支撑腿。可以对一定范围厚度的晶片进行高精度的厚度检测，并且操作简单，方便快捷。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213208924 U (45)授权公告日 2021.05.14 (21)申请号 202021519693.2 (22)申请日 2020.07.28 (73)专利权人 苏州思达优科技有限公司

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