一种半导体加工用废料收集设备.pdfVIP

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  • 2023-03-05 发布于北京
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本实用新型公开了一种半导体加工用废料收集设备,包括筒体、移动座、第一夹板、第二夹板、清扫杆、第一移动组件、第二移动组件、调节组件、驱动组件、第一连接板和第二连接板,在筒体的两端开口处分别固定连接有第一连接板、第二连接板,在所述第一连接板一侧的筒体内部通过驱动组件转动安装有第一夹板,在所述第二连接板一侧的筒体内部通过调节组件移动设置有第二夹板。本实用新型的有益效果是:能够在筒体内部往复移动清扫杆,对筒体内部产生的废料进行清扫收集,配合筒体两端下部的两组排废管能够较为方便的对废料进行排出,同时固定管

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213194938 U (45)授权公告日 2021.05.14 (21)申请号 202021881127.6 (22)申请日 2020.09.01 (73)专利权人 河源市省科院研究院

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