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本实用新型提供一种集成电路板用晶圆治具。所述集成电路板用晶圆治具包括安装座;安装槽,所述安装槽开设在所述安装座的顶部;圆盘,所述圆盘转动安装在所述安装槽内;多个弧形槽,多个所述弧形槽均开设在所述圆盘的底部;安装杆,所述安装杆滑动安装在所述弧形槽的内壁上;腔室,所述腔室开设在所述安装槽的底部内壁上,且所述安装杆的底端延伸至对应的所述腔室内;横板,所述横板滑动安装在对应的所述腔室内,且所述横板与对应的所述安装杆的底端固定连接;L形杆,所述L形杆固定安装在对应的所述横板的顶部。本实用新型提供的集成电路
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213184255 U
(45)授权公告日 2021.05.11
(21)申请号 202022503306.2
(22)申请日 2020.11.03
(73)专利权人 苏州东永华精密工业有限公司
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