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一种电子元器件的陶瓷绝缘子封装外壳.pdfVIP

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  • 2023-03-05 发布于北京
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一种电子元器件的陶瓷绝缘子封装外壳.pdf

    本实用新型涉及封装外壳技术领域，且公开了一种电子元器件的陶瓷绝缘子封装外壳，包括安装板，安装板的上侧壁放置有封装外壳本体，安装板的内部前后对称开设有两个工作腔，工作腔的上侧壁对称开设有两个插孔，插孔内插接有插杆，两个插杆的上端固定连接有同一个横板，插杆的下端固定连接有主动三角块，工作腔左右两侧的侧壁均开设有限位槽，限位槽内插接有限位杆，两个限位杆相互靠近的一端均固定连接有与主动三角块相互匹配的被动三角块。本实用新型能够在不需要使用安装工具的情况下便捷快速拆装封装外壳，方便操作人员进行拆装，提高了

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213212146 U (45)授权公告日 2021.05.14 (21)申请号 202022661812.4 (22)申请日 2020.11.17 (73)专利权人 西

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