提升熔滴焊接强度的连接结构及穿戴式电子设备.pdfVIP

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  • 2023-03-05 发布于北京
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提升熔滴焊接强度的连接结构及穿戴式电子设备.pdf

本实用新型公开了一种提升熔滴焊接强度的连接结构及穿戴式电子设备,其中连接结构包括天线结构及电路板,天线结构通过熔滴焊接的方式固定安装于电路板上,将天线结构和电路板相互接触的面定义为焊接面,电路板的焊接面上的焊接点处设置有面积扩大结构,用于增加焊接区域,提升天线与电路板之间的熔滴焊接强度,保证产品的可靠性,无需增加焊锡球的数量及焊接的次数,可以提高成品率,降低成本。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213244504 U (45)授权公告日 2021.05.18 (21)申请号 202021276535.9 (22)申请日 2020.07.03 (73)专利权人 安费诺永亿(海盐)通讯电子有限

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