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- 2023-03-05 发布于北京
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本实用新型公开了一种导热性好的硅胶垫片，包括硅胶垫片主体，硅胶垫片主体的上表面均匀开设有多个矩型导热通孔，且硅胶垫片主体的上、下表面均设置有导热粘胶层，两个导热粘胶层的相背面均设置有导热层，两个导热层的相背面均开设有多个不规则通风槽。本实用新型在硅胶垫片主体上设置有矩型导热通孔，在导热层上设置有多个不规则通风槽，从而能够增大硅胶垫片主体、导热层分别与空气接触的面积，提高散热能力，解决了现有技术中的电子设备用硅胶垫片多采用各种导热材料堆叠而成，但是这样的堆叠方式厚度较大，且导热材料层间的散热能力，
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 218558178 U
(45)授权公告日 2023.03.03
(21)申请号 202222924734.1 B32B 27/06 (2006.01)
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