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- 2023-03-05 发布于北京
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本实用新型公开了一种集成电路芯片存储设备,包括盒体、外环块与轴承,所述盒体的上端外表面靠近后端位置铰接有盖体,所述盒体的上端外表面等距离开设有凹槽,所述凹槽内部靠近中心位置开设有通孔,所述通孔的内部设置有支撑杆,所述支撑杆的上端外表面固定连接有顶板,所述盒体的内部靠近前端位置开设有螺纹孔,所述螺纹孔的内部螺纹连接有螺纹连接杆,所述外环块的内部开设有空腔,所述空腔的内部设置有内环块,所述内环块的后端外表面靠近中心位置固定连接有固定块,该装置通过利用一个存放盒能够存放至多个芯片,在节省空间的同时又降
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213212126 U
(45)授权公告日 2021.05.14
(21)申请号 202021793480.9
(22)申请日 2020.08.25
(73)专利权人 江阴普朗克科技有限公司
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