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本实用新型提供一种半导体焊线用热压板，涉及半导体焊线技术领域，包括底座，所述底座的上表面两侧均固定安装有柱脚，六个所述柱脚的上表面固定安装有面板，所述面板的上表面一侧开设有口槽，所述口槽的内壁一侧活动安装有磁力铁，所述面板的上表面靠近口槽一侧活动安装有收集装置，所述面板的上表面靠近磁力铁一侧活动安装有防护装置，所述防护装置的内壁活动安装有热压板本体；当将半导体放入热压板本体时，热压板本体开始对半导体预热，这时按动外罩，外罩沿着两根定位弹簧的方向闭合，降低半导体的损坏率，此结构简单，操作方便，保护
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213245504 U
(45)授权公告日 2021.05.21
(21)申请号 202021601833.0
(22)申请日 2020.08.05
(73)专利权人 赵子郡
地址 36
知识产权出版社有限责任公司（原名专利文献出版社）成立于1980年8月，由国家知识产权局主管、主办。长期以来， 知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作， 经过多年来的积累，已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。
版权声明书
用户编号：8063122115000010
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