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- 2023-03-06 发布于四川
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本实用新型提供了一种可剥离金属贴面复合板材及其制造系统,其主要具有基层、胶合层及金属层,该基层具体为复合板材,以作为电路板加工时的基层,于该金属层的一面上涂布有胶合层,且该胶合层为由可剥离的胶合体所构成,而该金属层则是设置于该基层的一面上,且将该胶合层设置于该基层及该金属层之间,进而利用该胶合层将该基层与该胶合层相连接。如此,本实用新型即可提供一种可剥离金属贴面复合板材及其制造系统,以便于使用完毕后回收者在回收时,可直接利用手撕的方式将该基层与该金属层分离。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213261484 U
(45)授权公告日 2021.05.25
(21)申请号 202021748792.8 B32B 7/06 (2006.01)
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