一种高厚径比深孔电镀高速线路板.pdfVIP

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2023-03-06 发布于四川
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一种高厚径比深孔电镀高速线路板.pdf

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本实用新型公开了一种高厚径比深孔电镀高速线路板，包括基板、线路板本体和电镀层，所述基板的拐角位置处安装有防护结构，所述基板的底端安装有安装结构，所述安装板内部的两侧均安装有滑槽，所述滑槽的内部安装有滑块，所述基板的内部安装有加强结构，所述基板的顶端安装有线路板本体，所述线路板本体的顶端安装有电镀层。本实用新型通过设置有安装结构，当该装置在使用前需要对线路板本体进行安装固定，此时，可以将基板上的限位块卡在限位槽的内部，从而可以使得滑块对准安装板上的滑槽，然后将滑块滑进滑槽的内部，从而实现了将基板固

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213244485 U (45)授权公告日 2021.05.18 (21)申请号 202022467251.4 (22)申请日 2020.10.30 (73)专利权人深圳市八达通电路科技有限公司