一种芯片封装结构.pdfVIP

下载本文档

0
0
约7.32千字
约 11页
2023-03-06 发布于四川
举报
版权申诉

一种芯片封装结构.pdf

1、本文档共11页，其中可免费阅读6页，需付费10金币后方可阅读剩余内容。
2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本实用新型公开了一种芯片封装结构，包括基板和与基板电性连接的晶片，基板上设置有供晶片嵌入的凹型开窗，基板沿凹槽开窗的边缘设置有若干突出基板正面的基板焊盘，基板焊盘贯穿基板且与基板内部和基板背面的线路电性连接，晶片沿边缘设置有若干突出晶片正面且与基板焊盘对应设置的晶片焊盘，晶片焊盘和基板焊盘通过导电固定件固定并电性连接。节约了焊线成本和焊接距离，使封装平面尺寸减少，因此缩小整个封装结构的尺寸和厚度。现有普通焊线机就可作业，投入成本低、生产效率高。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213242549 U (45)授权公告日 2021.05.18 (21)申请号 202022587007.1 (22)申请日 2020.11.10 (73)专利权人苏州新晶腾光电科技有限公司