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一种升降式SMT锡膏焊接装置.pdfVIP

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  • 2023-03-07 发布于四川
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一种升降式SMT锡膏焊接装置.pdf

    本实用新型涉及一种升降式SMT锡膏焊接装置，包括：载具本体，载具本体中间开设有镂空孔，镂空孔位置与产品上元件的位置匹配，载具本体上设置有支架孔，载具本体上表面设置有定位杆；载具支架，载具支架包括竖杆和调节件，竖杆穿过支架孔安装在载具本体上，调节件安装在竖杆上，调节件可以沿竖杆上下移动，竖杆的下端连接有底座。载具压板，载具压板中间开设有镂空窗，载具压板设置有避让孔，避让孔的位置与支架孔位置匹配，载具压板还设置有定位孔，定位孔的位置与定位杆位置匹配。通过增加可调节高度的载具支架，可以根据重工所需的温

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213306098 U (45)授权公告日 2021.05.28 (21)申请号 202021873065.4 (22)申请日 2020.09.01 (73)专利权人 盐城维信电子有限公司

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