可实现表面电镀的陶瓷基板结构.pdfVIP

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2023-03-07 发布于四川
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可实现表面电镀的陶瓷基板结构.pdf

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本实用新型公开一种可实现表面电镀的陶瓷基板结构，包括陶瓷基板本体，陶瓷基板本体两端设有上金属边框，上金属边框背面的陶瓷基板本体上设有下金属边框，上金属边框一侧的陶瓷基板本体上依次均匀排列有金属围坝，金属围坝背面对应的位置陶瓷基板本体上设有焊盘，金属围坝周围设有裁切线。本申请在基板上依次设有金属围坝，在发挥金属围坝的同时，可以在掰裂基板的时候，金属围坝起到一个对基板的保护作用，有效防止基板被不需要掰断的时候被掰断。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213304125 U (45)授权公告日 2021.05.28 (21)申请号 202021857945.2 (22)申请日 2020.08.31 (73)专利权人启东申通电子机械配件有限公司