一种拆卸便捷的手机主板结构.pdfVIP

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  • 2023-03-07 发布于四川
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本实用新型属于手机配件技术领域,一种拆卸便捷的手机主板结构,包括基板,所述基板对称的两侧均安装有侧板,且基板顶部对称安装有两个限位杆,两个所述限位杆上均套设有限位块,两个所述限位块之间安装有主板,且两个限位块靠近限位杆的一侧位置处均开设有限位孔,两个所述限位杆的一侧均安装有安装架,所述安装架的内部安装有移动杆,所述移动杆的圆周面上安装有移动板,本实用新型通过弹簧对移动板挤压推动,通过移动板带动移动杆移动,使移动杆插入至安装架和限位杆之间,从而固定主板,需要拆卸更换主板时,只需拉动移动杆即可,无需

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213279736 U (45)授权公告日 2021.05.25 (21)申请号 202022182613.5 (22)申请日 2020.09.28 (73)专利权人 深圳市芯盛世纪科技有限公司

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