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一种集成电路的芯片封装装置.pdfVIP

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  • 2023-03-07 发布于四川
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一种集成电路的芯片封装装置.pdf

    本实用新型公开了一种集成电路的芯片封装装置，包括箱体，所述箱体底部的两侧开有长方形开口，所述长方形开口的下方在箱体的两侧固定连接有支撑块，两个所述支撑块的顶部安装有传送带，所述传送带的上表面设有放置槽，所述放置槽的上方在箱体的内部安装有升降板，所述箱体的内部两侧开有限位槽，两个所述限位槽的内部固定连接有滑杆，所述升降板的四角开有滑孔。本实用新型通过在箱体的内壁两侧开设限位槽，并且在限位槽的内部安装滑杆，并且让升降板四个拐角的滑孔与滑杆滑动连接，同时滑杆的周围设有四个限位条，从而使升降板在下降的时

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213278017 U (45)授权公告日 2021.05.25 (21)申请号 202022018785.9 (22)申请日 2020.09.15 (73)专利权人 江苏盐芯微电子有限公司

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