一种芯片封装装置.pdfVIP

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  • 2023-03-07 发布于四川
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本实用新型涉及芯片封装技术领域,尤其为一种芯片封装装置,包括封装装置主体和芯片主体以及封盖,所述封装装置主体的基面与背面均安装有散热管,所述封装装置主体的两侧嵌入安装有引脚,所述引脚的一端顶部位于封装装置主体的内部设有焊接块,所述封装装置主体的内部底端中心处安装有散热底座,所述散热底座的顶部安装有安装座,所述安装座的底端贯通散热底座的内部开设有散热槽,所述安装座的顶端内部固定安装有芯片主体,所述芯片主体的两侧通过连接导线连接于焊接块的顶部,整体装置结构简单,便于快速封装使用,同时具有散热结构便于

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213278077 U (45)授权公告日 2021.05.25 (21)申请号 202022163942.5 (22)申请日 2020.09.28 (73)专利权人 江西万年芯微电子有限公司

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