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- 2023-03-07 发布于四川
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本实用新型涉及集成电路封装技术领域，且公开了一种集成电路封装的定位装置，包括定位底板，定位底板水平固定在地面上，定位底板顶面与电机一底面固定连接，定位底板上方竖直设置有支撑柱，支撑柱为两个，两个支撑柱位于电机一前方，两个支撑柱左右对称设置，位于左侧支撑柱右侧面沿轴向开设有滑槽一。本实用新型，通过保护层采用防静电塑料，能避免集成电路板在冲洗过程中的静电损坏，而且防静电塑料的耐腐蚀性可避免对集成电路板造成二次污染，安全性很强；通过设置螺纹柱和定位块使集成电路板紧固定位，通过电机二能够使集成电路板旋转
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213278051 U
(45)授权公告日 2021.05.25
(21)申请号 202022095722.3
(22)申请日 2020.09.22
(73)专利权人 江苏盐芯微电子有限公司
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