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一种封装类型芯片三温测试装置.pdfVIP

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  • 2023-03-07 发布于四川
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一种封装类型芯片三温测试装置.pdf

    本实用新型公开了一种封装类型芯片三温测试装置，包括：框架，所述框架1的中侧通过定位销安装有测试底板，所述测试底板上安装有测试主板，所述测试主板的中侧安装有2组芯片测试固定治具，所述芯片固定治具两侧的测试主板上安装有控温机构，所述芯片测试固定治具包括：芯片底座，所述芯片底座的上侧设有芯片固定板板，所述芯片固定板上通过定位密封销安装有吸嘴腔，所述吸嘴腔内安装有吸嘴活塞，所述吸嘴活塞的下端安装有橡胶吸嘴，本实用新型一种封装类型芯片三温测试装置的优点是：结构紧凑，结构轻便，安装便捷，芯片由芯片吹气装置带

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213275880 U (45)授权公告日 2021.05.25 (21)申请号 202022504789.8 (22)申请日 2020.11.03 (73)专利权人 苏州武乐川精密电子有限公司

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