高效导热散热和电连接优化的多层PCB基材.pdfVIP

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  • 2023-03-07 发布于四川
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高效导热散热和电连接优化的多层PCB基材.pdf

一种高效导热散热和电连接优化的多层PCB基材,包括上下排列的双层或双层以上的覆铜箔板,相邻的覆铜箔板之间设有绝缘板层,所述多层PCB基材上加工有若干带内螺纹的通孔,通孔内设有导热棒,导热棒表面设有与通孔的内螺纹相匹配的外螺纹;所述导热棒上端具有露出多层覆铜箔板上表面的散热头,散热头之间不连接或通过导线电连接;本实用新型的高效导热散热和电连接优化的多层PCB基材,通过螺纹连接固定导热棒,导热棒不仅可以进一步优化不同覆铜箔板之间的电连接,还可以迅速将电子元件产生的热量传导至多层PCB基材的另外一面并

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213280197 U (45)授权公告日 2021.05.25 (21)申请号 202022051158.5 (22)申请日 2020.09.18 (73)专利权人 泰州市旺灵绝缘材料厂

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