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- 2023-03-07 发布于四川
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本实用新型公开了一种硅块磨抛设备,涉及硅块磨抛的技术领域,其技术方案要点是包括底座;滑台机构,其用于对硅块进行夹持;以及磨轮机构,其设置在底座顶部用于对硅块进行磨抛加工,滑台机构对硅块进行夹持,磨轮机构用于对夹持在滑台机构上的硅块进行磨抛操作,能够实现对小尺寸硅块的磨抛操作。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213289708 U
(45)授权公告日 2021.05.28
(21)申请号 202021710754.3 B24B 41/02 (2006.01)
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