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- 2023-03-08 发布于四川
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本实用新型涉及芯片检测运输技术领域，具体是一种用于芯片运输的高稳定冷盘结构，所述盘体的前表面开设有容纳槽，且盘体的两侧对称设置有固定杆，所述容纳槽的内部位于边缘位置处开设有第一凹槽，且容纳槽的内部位于中部位置处开设有第二凹槽，所述固定杆的一端连接有绝缘垫，所述第一凹槽的内部位于一端位置处固定有弹簧。本实用新型设计新颖，使用方便，若需对芯片进行转移，可最多将四个芯片依次放入容纳槽中，把芯片的引脚与紧固杆的间隙对齐，然后将芯片向下按压，若紧固杆受到芯片边缘的挤压，在弹簧的收缩下，可使紧固杆稍稍向第一
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213324469 U
(45)授权公告日 2021.06.01
(21)申请号 202022213342.5
(22)申请日 2020.10.07
(73)专利权人 苏州武乐川精密电子有限公司
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