原创力文档- 6
- 0
- 约7.12千字
- 约 9页
- 2023-03-08 发布于四川
- 举报
本实用新型公开了一种线路板通孔电镀导通性测试模板，包括基板，基板钻有多个通孔，通孔的孔径为0.25‑0.30mm；基板设有多个密集孔区和多个独立孔区，每一所述密集孔区皆设有多个第一镀铜孔，第一镀铜孔由通孔镀铜后得到，多个第一镀铜孔之间串联；每一多数独立孔区皆包括多个第二镀铜孔，第二镀铜孔由通孔镀铜后得到，多个第二镀铜孔之间相互独立；第一镀铜孔和第二镀铜孔镀有的铜层的厚度为20‑30微米；基板的厚度为1.6‑6.4mm。本实用新型适用于PCB电镀药水及物料更换，测试药水信耐性，药水上线后或异常出现
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213337977 U
(45)授权公告日 2021.06.01
(21)申请号 202022434554.6
(22)申请日 2020.10.28
(73)专利权人 定颖电子（昆山）有限公司
文档评论（0）