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LED封装器件.pdfVIP

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  • 2023-03-08 发布于四川
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LED封装器件.pdf

    本申请公开了一种LED封装器件，涉及LED封装技术领域。该LED封装器件包括基板、LED芯片、多个第一凸台及封装层；基板的上表面配置有固晶区，LED芯片设置在固晶区上；多个第一凸台设置在固晶区上并周向分列在LED芯片的外围；每个第一凸台的高度均小于LED芯片的厚度；封装层用于封装基板的整个上表面；封装层位于第一凸台上部的那一部分被配置成具有平缓的曲面。本申请中通过在LED芯片的外围设置多个第一凸台，且封装层位于第一凸台上部的部分被配置成平缓的曲面，能够减小LED芯片对位于LED芯片顶部与侧壁拐角

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213340412 U (45)授权公告日 2021.06.01 (21)申请号 202022105305.2 (22)申请日 2020.09.23 (73)专利权人 泉州三安半导体科技有限公司

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