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一种微波功率放大芯片封装结构.pdfVIP

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  • 2023-03-08 发布于四川
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一种微波功率放大芯片封装结构.pdf

    本实用新型提供了一种微波功率放大芯片封装结构，包括环框、底板、盖板、内盖板以及引线；其中，所述底板设置于所述环框下部，安装有通过金丝电性连接的元器件；所述盖板设置于所述环框上部，与所述环框、盖板形成封闭空间将所述元器件密封；所述内盖板设置于所述盖板下方，通过支撑件固定于封闭空间内部；所述引线穿设于所述环框侧壁，包括载流馈通引线和射频馈通引线；所述元器件包括射频馈通基片、载流馈通基片、陶瓷微带线、GaAs驱动放大芯片、GaAs功率放大芯片、单层片式瓷介电容器以及多层瓷介电容器。本实用新型具有散热性

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213343039 U (45)授权公告日 2021.06.01 (21)申请号 202022469462.1 H05K 7/20 (2006.01) (22)申请日 20

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