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用于集成电路封装制程的检测系统.pdfVIP

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  • 2023-03-08 发布于四川
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用于集成电路封装制程的检测系统.pdf

    本申请涉及一种用于集成电路封装制程的检测系统，包括：控制显示子系统，用于在被触发后发送检测控制指令集；检测子系统，与控制显示子系统通信连接，检测子系统用于根据检测控制指令集对待检测样品上的一个或多个图案化特征进行检测，以产生检测信息，检测子系统包括：检测平台，设置有样品放置区，待检测样品放置于所述样品放置区上；及读取器，通过第一支架安置于检测平台上，且与待检测样品上的所述一个或多个图案化特征相对设置，以使一个或多个图案化特征位于读取器的有效识别区域，读取器用于在接收到检测控制指令集中的第一控制指

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213304069 U (45)授权公告日 2021.05.28 (21)申请号 202022714117.X (22)申请日 2020.11.20 (73)专利权人 日月光半导体（昆山）有限公司

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