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- 2023-03-08 发布于四川
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本实用新型涉及一种用于集成电路封装检测的进料模组。根据本申请部分实施例，该进料模组包括：弹夹载具单元以及侧边固定架，所述侧边固定架设置于所述弹夹载具单元的侧边，其经配置以固定所述弹夹载具单元，其特征在于，所述弹夹载具单元包含：弹夹载具，所述弹夹载具包括：底部承载件及侧边固定件，所述侧边固定件与所述底部承载件经配置以形成用于承载容纳有集成电路封装料条的弹夹的容置空间；及垫块，所述垫块设置于所述弹夹载具的所述侧边固定件的内部表面上，所述垫块经配置以将所述弹夹固定在所述容置空间中。本申请可根据封装料条
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213304089 U
(45)授权公告日 2021.05.28
(21)申请号 202022726625.X
(22)申请日 2020.11.23
(73)专利权人 日月光半导体（昆山）有限公司
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