一种半导体器件气密性检测装置.pdfVIP

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  • 2023-03-08 发布于四川
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本实用新型公开了一种半导体器件气密性检测装置,涉及半导体技术领域,包括箱体,所述箱体右侧开设有放置口,箱体左侧开设有取物口,箱体上固定连接传输机构,传输机构上固定连接若干个夹持机构,箱体内侧上表面固定连接张紧轮机构,张紧轮机构上固定连接气泡视觉传感器,箱体内侧底部固定连接浸液池支架,浸液池支架远离箱体的一端固定连接浸液池,本实用新型通过设置传输机构能够实现对半导体器件批量化检测,通过设置夹持机构能够快速便捷的对半导体器件进行夹持和取拿,通过设置张紧轮机构能够实现将半导体器件浸入浸液池中,通过设置

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213301587 U (45)授权公告日 2021.05.28 (21)申请号 202022709201.2 (22)申请日 2020.11.20 (73)专利权人 晋康精密机械(上海)有限公司

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