可程控多路SPI_I2C电平转换模块.pdfVIP

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  • 2023-03-08 发布于四川
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本实用新型提供一种结构简单、抗干扰能力强、成本低、兼容性强且保证较高的通讯速率的可程控多路SPI_I2C电平转换模块。该模块连接在SPI和I2C之间,该电平转换模块包括MCU模块(1)、电源模块(2)、SPI电平转换模块(3)和I2C电平转换模块(4),所述电源模块(2)、所述SPI电平转换模块(3)和所述I2C电平转换模块(4)均与所述MCU模块(1)连接,所述SPI电平转换模块(3)的另一端至少与外围的一路SPI连接,所述I2C电平转换模块(4)的另一端至少与外围的一路I2C连接,所述电源模

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213341999 U (45)授权公告日 2021.06.01 (21)申请号 202022238586.9 (22)申请日 2020.10.10 (73)专利权人 欧拓飞科技(珠海)有限公司

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