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通讯模块及其封装结构.pdfVIP

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  • 2023-03-08 发布于四川
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通讯模块及其封装结构.pdf

    本实用新型提供一种通讯模块及其封装结构，包括封装结构本体，所述封装结构本体的一表面为焊接面，所述通讯模块包括若干信号引脚，所述焊接面上设置有所述信号引脚的焊盘，所述封装结构还包括LGA类型的增强焊盘，所述增强焊盘设置在所述焊接面的中部位置，所述增强焊盘与地信号连接或者不接信号，所述增强焊盘用于增加所述通讯模块焊接在电路板上时的牢固度。本实用新型通过在通信模块的焊接面中部位置处设置LGA类型的增强焊盘，每个增强焊盘的面积和数量根据焊接面的面积进行设置，增加了通讯模块焊接在电路板上时的牢固度，减少了

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213304120 U (45)授权公告日 2021.05.28 (21)申请号 202022845455.7 (22)申请日 2020.11.30 (73)专利权人 芯讯通无线科技（上海）有限公司

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