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高密度存储一体化芯片用高散热性能封装.pdfVIP

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  • 2023-03-08 发布于四川
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高密度存储一体化芯片用高散热性能封装.pdf

    本实用新型公开了高密度存储一体化芯片用高散热性能封装，包括封装底板，所述封装底板的上端设置有散热板，所述散热板的上端外表面设置有一号散热孔，所述散热板的上端设置有导热板，所述导热板的上端设置有连接基座，所述连接基座的上端外表面设置有二号散热孔，所述封装底板的内部设置有凹槽，所述封装底板的外表面设置有涂抹层，所述封装底板的上端设置有封装盖板，所述封装盖板的下端设置有密封圈。本实用新型所述的高密度存储一体化芯片用高散热性能封装，通过设置有散热板、一号散热孔、导热板，使芯片的散热效果更好，提高芯片的使

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