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一种高弹力导热硅胶片.pdfVIP

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  • 2023-03-08 发布于四川
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一种高弹力导热硅胶片.pdf

    本实用新型涉及高弹力导热硅胶片技术领域，具体为一种高弹力导热硅胶片，包括铜板和硅胶片本体，所述铜板的下端中心位置固定安装有插块，所述铜板下侧通过连接机构安装有硅胶片本体，所述铜板的上端通过轴承竖向安装有螺杆，且螺杆的上端固定安装有旋钮，所述螺杆上套接有螺套，且螺套固定安装在套块的内部，所述套块上等距横向焊接有支撑杆，且支撑杆远离套块的一侧下端竖向焊接有导向杆。本实用新型通过设置铜板，当转动旋钮时，旋钮会通过与螺套的螺纹作用带动铜板朝下移动，致使铜板能够朝下挤压硅胶片本体，从而使得硅胶片本体能够贴

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213343127 U (45)授权公告日 2021.06.01 (21)申请号 202022197698.4 (22)申请日 2020.09.29 (73)专利权人 深圳市世龙翔科技有限公司

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