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温度传感器芯片.pdfVIP

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  • 2023-03-08 发布于四川
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温度传感器芯片.pdf

    温度传感器芯片，涉及集成电路技术，本实用新型的芯片内部包括下述部分：分压电路，由串联于VDD引脚和GND引脚之间的片内电阻构成；感温单元，包括负温度系数输出端和正温度系数输出端；输入选择器，其两个输入端分别接感温单元的负温度系数输出端和正温度系数输出端，输出端接ADC单元的第一输入端，其控制端连接修调/测温控制单元；ADC单元，其第二输入端连接感温单元的正温度系数输出端，其控制端连接修调/测温控制单元，其输出端连接片内总线；修调/测温控制单元与片内总线连接，片内总线连接至芯片的IO引脚。本实用新

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213336563 U (45)授权公告日 2021.06.01 (21)申请号 202022221415.5 (22)申请日 2020.09.30 (73)专利权人 山东华科半导体研究院有限公司

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