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一种芯片测试用压接治具装置.pdfVIP

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  • 2023-03-08 发布于四川
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一种芯片测试用压接治具装置.pdf

    本实用新型公开了一种芯片测试用压接治具装置，包括：机架，所述机架的后侧安装有支撑柱，所述支撑柱上安装有支撑板，所述支撑板的前端连接有气缸安装架，所述气缸安装架的内侧安装有调节气缸，所述气缸安装架的外侧安装有滑轨，所述调节气缸的下端连接有压接板，所述压接板的两侧分别连接有滑板，所述滑板上安装有与滑轨滑动连接的滑槽，所述压接板的下端连接有弹性压头座，本实用新型一种芯片测试用压接治具装置的优点是：结构紧凑，安装便捷，调节气缸控制弹性压头座下压，压接稳固，压接效率高，调节气缸在压力控制调节器下，检测压力

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213337910 U (45)授权公告日 2021.06.01 (21)申请号 202022355131.5 (22)申请日 2020.10.21 (73)专利权人 苏州武乐川精密电子有限公司

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