一种用于硅片输送带的打磨设备.pdfVIP

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  • 2023-03-08 发布于四川
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本实用新型公开了一种用于硅片输送带的打磨设备,包括支撑面,所述支撑面上设有主动轮和从动轮,通过硅片输送带将主动轮和从动轮连接,实现硅片输送带的转动,通过设有的压盘将硅片挤压在硅片输送带上,从而实现硅片输送带的打磨;由于该装置利用硅片不停的与硅片输送带摩擦,去除硅片输送带上的棱角、毛刺、颜色以及凹凸不平的表面,消除生产过程中硅片因产生皮带印迹,而导致产品质量下降的问题;由于从动轮通过设有的滑块与所述支撑面上设有的导轨滑动配合,故而使得该装置可以实现不同长度的硅片输送带的打磨;另外在支撑面上还设有用

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213319357 U (45)授权公告日 2021.06.01 (21)申请号 202022251148.6 (22)申请日 2020.10.12 (73)专利权人 无锡龙奕科技有限公司

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