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一种倒装LED芯片的COB光源模组结构基板.pdfVIP

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  • 2023-03-08 发布于四川
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一种倒装LED芯片的COB光源模组结构基板.pdf

    本实用新型涉及COB光源封装的LED显示屏技术领域，且公开了一种倒装LED芯片的COB光源模组结构基板，包括光源模组结构基板本体，所述光源模组结构基板本体包括模孔，所述模孔包括卡紧环、电极和LED芯片，所述光源模组结构基板本体顶部设有竖列凸槽和竖列凹槽。该倒装LED芯片的COB光源模组结构基板，通过利用LED芯片自身散发的热量达不到卡紧环熔点的同时，能使材质为铋锡合金卡紧环受热膨胀卡的更紧，达到了长时间使用LED显示屏内部COB模组芯片不会脱胶掉落的有益效果，该倒装LED芯片的COB光源模组结构

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213304135 U (45)授权公告日 2021.05.28 (21)申请号 202022810111.2 H01L 33/62 (2010.01)

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